2024年7月11日付の日刊工業新聞 ものづくり連載企画『ここに技あり』において、

弊社、代表取締役社長 山口 芳基のインタビュー記事が掲載されました。

記事の中では弊社の歴史をはじめ、今後注力していく半導体製造装置向けのグリースと、

その特殊性能について述べられています。

 

※ホームページに掲載している記事は日刊工業新聞社の許可を得てを掲載しています。